20260102 因为全球的先进制程产能基本都集中在了台积电，故而台积电的排产情况关于未来一年中各家能够得到的芯片上限，也就对算力以及高度依赖算力的大模型能力可能形成制约。关于英伟达、谷歌（博通TPU）、亚马逊等科技巨头所有的芯片能够得到多少产能，市场有相当多的传言，例如：
近期有传言称，博通2026年的CoWoS产能分配被大幅削减，以弥补英伟达的CoWoS需求。这显然是错误的.....实际上，博通的CoWoS分配在最近一个月增加了约2万片，因此其2026年TPU总产量也从400万片提升至430万片;相反，AWS2026年的CoWoS分配被削减，以应对英伟达强劲的CoWoS需求。
对NVDA/AMD，对AI芯片的需求挤占RTX5090之类的普通算力卡产能；对于SK海力士、美光等而言，对HBM的需求挤占DRAM/NAND Flash的需求
台积电有没有扩产计划？芯片供应的上限究竟卡在了哪些环节上？
20260105 台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月
1/TSMC2027年资本开支为什么要上调?
核心驱动=2nm+AI半导体需求太猛，倒逼产能扩张。
具体数字：大摩将TSMC2027年的资本开支(Capex)预测从490亿美元上调至540亿美
元。
关键信号：EUV光刻机订单激增。预计2027年交付给TSMC的EUV机台数量将比2026年增长40-50%这基本上确认了先进制程需求的长期确定性。
2/TSMC的产能大腾挪意味着什么？
内部改造：TSMC计划将Fab12和Fab14的部分产能转换专门用于生产Interposer(中介层，属于前道工序)，而不是用来做CoWoS后端封装。
外包策略：为了腾出人手和空间，TSMC可能会把40nm-90nm的成熟制程客户+CoWoS Interposer的生产外包给其关联代工厂世界先进(Vanguard)。
时间点:预计2027年开始，世界先进将承接这部分Interposer的外包订单(采用55/65nm工艺)。
3/为什么突然看好世界先进(Vanguard)?
评级反转：从"减持"直接上调至"持有"(Equal-weight)，目标价从NT$82.5暴涨至NT$130。
双重利好：涨价预期:数据中心PMIC(电源管理芯片)短缺->8英寸晶圆可能涨价5-10%。抱大腿效应:确定的TSMC外包订单(Interposer+成熟制程溢出)=填补了其新加坡新厂(VSMC)的产能利用率担忧。
4/联电(UMC)为什么反而被降级了?
评级下调：从"持有"下调至"减持"(Underweight)。
预期落空:市场之前预期TSMC的溢出订单会流向联电，但大摩认为这个预期过高。
基本面:Interposer产能其实已经够用了(特别是针对H200)+消费电子需求依然疲软即使有少量溢出订单，也被消费端的疲软抵消了。
5/设备材料端有什么增量信息?
家登(Gudeng):目标价上调至NT$480。简单逻辑:TSMC疯狂买EUV光刻机必然需要更多的EUVPods(光罩盒耗材)纯粹的"卖铲子"逻辑，量价齐升。
6/行业供需有什么新变化?
三星动作:三星代工正在减少8英寸的工程资源集中精力搞先进制程，这导致部分显示驱动芯片(DDI)订单可能会在2H27流向联电。
国产化:中芯国际(SMIC)配合大基金三期增资->暗示AI芯片生产的国产化仍在继续推进。