近期美国AI债券融资事件
| 时间 | 公司/机构 | 融资金额 | 融资模式 | 关键细节 |
|---|---|---|---|---|
| 2026年8月20日 | Nebuis | 45亿美元 | 直接公司债券 | 2030年到期的27.5亿美元可转换票据，以及2034年到期的17.5亿美元可转换票据 |
| 2026年8月13日 | AMD | 47.5亿美元 | 直接公司债券 | 公司史上最大规模美元债券发行，分4个期限，票面利率4.600%-5.500%。 |
| 2026年8月初 | Alphabet (谷歌) | 250亿美元 | 直接公司债券 | 认购订单高达1150亿美元，为发行规模的4倍多。 |
| 2026年7月28日当周 | Meta (通过SPV) | 125.5亿美元 | 表外融资（SPV） | 为得州数据中心项目融资，实际收益率约7.5%，较此前同类交易高出约50个基点。 |
| 2026年7月23日 | 博通 & Anthropic | 350亿美元 | 表外融资（SPV） | 通过特殊目的实体(SPV)进行，是史上最大规模的私人信贷交易之一。 |
| 2026年7月21日 | 贝莱德 (为Meta项目) | 逾120亿美元 | 表外融资（SPV） | 计划发行债券，为Meta在得州的AI数据中心提供资金（贝莱德作为SPV融资方）。 |
| 2026年7月7日 | 亚马逊 | 至少250亿美元 | 直接公司债券 | 重返债券市场，为AI基础设施建设筹资，发行多达8个批次的债券 |
20260814更新：
博通暴跌5%：XPV融资平台，撕开定制芯片的信用死穴博通今天并不是基本面订单出了问题，而是市场对它的估值逻辑变了：从成长股杀到了信用风险。导火索是市场对它联合黑石、阿波罗搭建的XPV融资工具重新进行了风控测算。为什么XPV会让市场恐慌？表外杠杆兜底：客户买不起昂贵的定制芯片，博通通过XPV放款给他们买，甚至还兜底设备残值。机构测算XPV融资规模峰值可能达3700亿美元，而博通过半的远期收入绑在了Anthropic和OpenAI这两家极度依赖外部融资的AI Lab身上。抵押物流动性致命伤：英伟达的GPU是标准品，客户违约了可以转租给别人；而博通做的是深度定制的ASIC，二手市场几乎没有接盘方。一旦客户违约，抵押物大幅折价，兜底压力全部回到博通身上。美银测算首期350亿tranche的最大损失敞口就有约290亿美元，模型假设是芯片5年跌价20%，违约时再打25%的折扣。信贷与租赁市场正出现奇特割裂：CoreWeave的H100算力租到2029年依然供不应求，但长期信贷端却要求9.1%的高收益率和极其苛刻的约束条款。租赁看多、信贷看空，说明smart money已经在为违约风险做定价了。
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