AI产业链 / L2-算力基础设施 · 2026-09-09
📅 2026-09-09🏷 AI产业链 / L2-算力基础设施
近期中国AI产业链融资事件
| 时间 | 公司/机构 | 金额 | 融资方式 | 关键细节 |
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| 2026年9月9日 | DeepSeek | 两轮累计募资超1000亿元；科创板IPO启动 | 私募股权 + IPO筹备 | 聘中信证券筹备科创板上市（尽调中，最快2027年二季度申报）；6月首轮交割募资超500亿元、投后超3500亿元；二轮投前估值升至5000亿元，创中国AI领域融资纪录 |
| 2026年9月9日 | 月之暗面（Kimi） | 拟募资约30亿美元 | 港股IPO（保密递交A1） | 投前估值传闻500亿美元（2025年底约43亿美元）；ARR约3亿美元；另与微软/亚马逊/谷歌洽谈Kimi K3云上部署，服务分成最高30% |
| 2026年9月8日 | 深南电路 | 不超43.67亿元 | 定向增发（方案调整） | 无锡AI算力电子电路产品项目36亿元 + 补流7.67亿元；AI服务器PCB主体，方案自48.82亿调减 |
| 2026年9月4日 | 首都在线 | 不超15.87亿元 | 定向增发（说明书更新） | 京北算力中心（二期）7.87亿、智算中心5.0亿、天枢智算云研发1.0亿、偿还银行借款2.0亿元 |
| 2026年9月2日 | 快手可灵AI | 14亿元 | 战略增资（国家级基金） | 国家人工智能产业投资基金入股，投后估值约1228亿元（约180亿美元）；Q2营收超8.5亿元（+200%），全球用户破1亿 |
| 2026年9月1日 | 鹏鼎控股 | 不超96亿元 | 定向增发 | 全部用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目（总投资127.3亿元）；全球PCB龙头，年内股价涨约70% |
| 2026年9月1日 | 武汉某车规级AI芯片设计企业 | 5000万元 | 银行借款（算力贷首单） | 汉口银行"算力贷"全国首发落地：1年期流动资金贷款，投向智能座舱/自动驾驶芯片研发（专精特新小巨人） |
| 2026年8月31日 | 国际复材 | 不超50亿元 | 定向增发 | LDK二代高性能电子玻纤布（2026年7月起供不应求），AI服务器PCB上游关键材料；相关项目总投资增至30.2亿元 |
| 2026年8月27日 | 智谱 | — | 生态并购/对外投资 | 收购中科加禾（异构算力调度与推理引擎，7月宣布）；投资基流科技、无问芯穹、硅基流动；传自建1GW全国产芯片算力中心 |
| 2026年8月19日 | 利通电子 | 不超50亿元 | 定向增发 | 智算中心建设项目 + 补充流动资金 |
| 2026年8月中旬 | 中国银行 | AI全产业链综合金融供给超6600亿元（累计） | 银行授信 / 算力贷 / Token贷 | 8月14日广州发布全国首个"Token贷"（最高3000万元、最长3年，试单授信2800万元）；已合作AI产业链企业超5200家 |
| 2026年8月17日 | 盈新发展 | 不超17.79亿元 | 定向增发 | 先进封测及存储模组制造、存储器主控芯片研发 + 补流 + 偿还银行贷款 |
| 2026年8月14日 | 智洋创新 | 不超9.04亿元 | 定向增发 | 多垂域具身智能及人工智能体研发、智能感知终端产业化升级 + 补流 + 偿还有息负债 |
| 2026年8月12日 | 硕贝德 | 不超10.96亿元 | 定向增发 | 服务器散热模组、智能眼镜轻量化射频组件、低轨卫星通信天线及模组 |
| 2026年8月中旬 | 哔哩哔哩 | 7亿美元 | 可转债（美元债） | 用于AI内容理解、推荐及创作能力升级（腾讯参与认购2亿美元） |
| 2026年1月8日 | 智谱 | — | 港股IPO上市 | 上市近八个月（MiniMax同期在港上市）；2026中报收入9.54亿元（+399.7%），开放平台与API占比86.5%；8月底ARR达16亿美元 |
A股公司赴港二次上市（A+H）：AI 算力产业链批量出海
2026年前7个月已有32家A股公司赴港上市、合计募资约2300亿港元，其中技术硬件（1581.6亿）、半导体（522.1亿）、软件服务（约300亿）三类合计占港股IPO总募资约74%；港交所A+H快速审核通道将递表到挂牌周期压缩至8个月以内，A+H 已成为硬科技龙头的标准融资工具。
| 时间 | 公司 | 金额 | 融资方式 | 关键细节 |
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| 2026年9月8日 | 江波龙 | 约68亿港元 | 港股二次上市（A+H） | 国内独立存储厂首家 A+H（09976.HK）；发行价236港元较A股折价近四成、首日小幅破发（上半年净利107亿元、同比+715倍，周期高点定价分歧大）；募资近八成投向AI高端存储、主控芯片与高端封测研发 |
| 2026年7月30日 | 中际旭创 | 净募资约608亿港元（含超配） | 港股二次上市（A+H） | 全球光模块龙头（3308.HK）；发行价980港元，基础发行净募528.91亿港元、超配权悉数行使再募约79.39亿港元，为2019年阿里巴巴以来港股最大IPO；33家基石含淡马锡、HHLRA、贝莱德、摩根资管，高盛/中金/大摩/广发联席保荐；H股较A股溢价 |
| 2026年7月 | 晶合集成 | 接近70亿港元 | 港股二次上市（A+H） | 晶圆代工厂（01317.HK），国内特色工艺重要力量，年内港股半导体大额IPO之一 |
| 2026年4月21日 | 胜宏科技 | 约231亿港元 | 港股二次上市（A+H） | AI服务器PCB龙头，募资用于内地扩产及购买 mSAP 制造设备等 |
| 2026年1–7月 | 立讯精密 | 242.66亿港元 | 港股二次上市（A+H） | AI 硬件代工与互连龙头，年内港股科技IPO第二大单 |
| 2026年3月20日 | 广合科技 | 净募31.85亿港元 | 港股二次上市（A+H） | 算力服务器PCB龙头首家 A+H（01989.HK）；发行价71.88港元、首日收涨33.56%并当日纳入港股通；源峰、景林、UBS 等12家基石认购约14.86亿港元（占近45%） |
| 2026年3月 | 澜起科技 | 80.99亿港元 | 港股二次上市（A+H） | 内存接口芯片龙头（06809.HK），"AI+存储"双风口，H股长期较A股溢价 |
| 2026年2月 | 豪威集团 | 53.18亿港元 | 港股二次上市（A+H） | 图像传感器大厂（0501.HK，韦尔股份体系），摄像头芯片国产核心 |
| 2026年1月 | 兆易创新 | 53.87亿港元 | 港股二次上市（A+H） | 存储芯片龙头（03986.HK），公开发售542倍超额认购、上市首日高开45%，H股较A股溢价 |
四条观察
- 一二级切换：DeepSeek（科创板辅导）、月之暗面（港交所A1）标志头部模型公司从私募巨额融资转向二级市场，一级市场纪录（两轮超1000亿元）与IPO窗口同步打开；
- 再融资高度集中于AI算力硬件：定增案清一色投向PCB（鹏鼎96亿、深南43.7亿）、上游材料（国际复材玻纤布50亿）、散热（硕贝德）、封测存储（盈新发展）、智算中心（利通、首都在线）——算力供应链的产能军备竞赛由A股再融资买单；
- 银行入场方式变了：从抵押物转向Token消耗量、算力订单等"数据授信"（中行Token贷、汉口银行算力贷、农行算力账），6600亿元综合金融供给意味着算力产业链的流动性开始由信贷体系系统性地接盘。
- A+H 成为中国硬科技龙头的标准融资工具，估值 K 型分化：中际旭创、澜起科技、兆易创新 H股较A股溢价，江波龙却在周期高点折价近四成上市首日破发——海外资本开始区分"真全球化竞争力"与"国内周期红利"，港股IPO主场已从金融地产正式切换为AI算力产业链；
