高盛《Optical Tour》核心提炼：AI 光互连长周期早段，测试/耦合设备商是 CPO 最早受益者
来源：Goldman Sachs Equity Research，2026-09-14，Allen Chang / Verena Jeng / Ting Song / Yifan Hu
调研背景：8/31–9/7 走访香港、台湾、苏州（亚洲领导者峰会 + Semicon Taiwan + 中国 AI Tour），覆盖光模块、PIC 测试/耦合设备、FAU、InP 外延/CW 激光器四类企业。
一句话总结
AI 光互连需求处于长周期早段（10–20 年），量的瓶颈不在需求而在原材料（DSP/激光器/PCB）；产业价值正从"卖模块"向"卖设备、卖规格升级"扩散，测试/耦合设备商是 CPO 时代最早、确定性最高的受益者。
十大要点提炼（每条一行）
| # | 主题 | 核心结论 | 关键数字 |
|---|---|---|---|
| 1 | 需求 | 乐观，但原材料紧缺封顶 2027 出货 | 全球 800G/1.6T 1.3–2 亿只；中国 5000 万+只 |
| 2 | 竞争 | 格局健康，拼研发速度与供应链 | 800G 2027 降价仅个位数；1.6T 持稳 US$700+ |
| 3 | 激光器 | 国产 200G EML 上量支撑 1.6T | 东山锁定 2027 千万颗 DSP；VPEC MOCVD 62→69 台 |
| 4 | CPO | 商业化尚早，设备商最早兑现 | Robotechnik 2Q26 收入环比 +172%；CPO 交换机 26-28E 1/9.2/13.1 万台 |
| 5 | AI 开支 | 10–20 年长周期，非泡沫 | ROI 仅 1–2 年；客户规划至 2030 后；"每颗模块都实装" |
| 6 | PIC 扩产 | 光子 IC 1–2 年追赶 EIC 生态 | 设备商未来一年出货 > 过去 25 年总量的 50% |
| 7 | 测试 | CPO 最早受益环节 | 双面晶圆级测试成必需；3Q26 新一代设备对接头部代工厂 |
| 8 | KGD | 测试提速降本 | 晶圆级测试时间 -50~60%；die 级提速 4x |
| 9 | 耦合 | 自动化成刚需 | 双 FA 同动省 50% 耦合时间（GMT） |
| 10 | FAU/激光器 | 规格随 scale-up 升级 | FOCI 40→80→100 通道；CW 激光器 100→300/400mW |
评级与目标价
| 公司 | 环节 | 评级 | TP | 上行空间 |
|---|---|---|---|---|
| 中际旭创 300308/3308 | 光模块 | Buy | ¥2,645 / HK$3,267 | ~+186% / +179% |
| Robotechnik 300757 | PIC 测试设备 | Buy | ¥796 | +26% |
| FOCI 3363 | FAU | Buy | NT$833 | +22% |
| VPEC 2455 | InP 外延/激光器 | Buy | NT$793 | +59% |
| ASMPT 0522 | 耦合/键合设备 | Neutral | HK$177 | +9% |
投资逻辑链（按确定性排序）
- 设备/测试（Robotechnik、FOCI）——CPO 量产前的"卖铲人"，订单可见度最高，收入已开始兑现
- 光模块龙头（旭创）——量价双击 + SiPh 产品结构升级，GS 目标价隐含 2027E 35.6x PE
- 上游材料（VPEC、东山精密）——供给改善 + 规格升级带来量价齐升，但受 DSP/出口管制约束
- 风险变量：DSP 供应、EML 国产化进度、InP 衬底出口管制——三者决定 2027 年出货上限
来源：Goldman Sachs Equity Research《Optical Tour: Top 10 takeaways from our visits with entrepreneurs on technology development, demand, supply, and competition》(2026-09-14，Allen Chang 等)