华为全联接大会2026：AI战略核心是算力，"超节点+集群"是华为的"系统解法"
来源/背景：华为全联接大会2026（9月17日，上海），轮值董事长汪涛主题演讲；结合徐直军此前在 HC2025 / WAIC2026 / HAS2026 的连续表态。
一句话总结
华为公开承认单芯片与英伟达有差距，核心打法是"超节点 + 集群"——用系统级互联弥补单卡在制程/性能上的短板；同时坚持"硬件变现"，把昇腾算力底座做成可规模交付、可商业化的生意，而非只做云或模型。
一、华为 AI 战略七大部署（汪涛，HC2026）
- AI 战略核心是算力，坚持硬件变现
- 超节点 + 集群，打造中国坚实算力底座，"为世界构建新的选择"
- 开源开放算力生态，支持主流大模型原生训练，拥抱"百模千态"
- 盘古大模型聚焦华为产品智能化（提升自身产品竞争力，不再主攻行业大模型）
- 线下 + 线上灵活算力方案，加速行业智能化
- 多样性算力，推进 AI 入端、上车
- 围绕"用算"构筑新一代通信网络（如 Hi-ONE NPO 光互联），形成"硅基黑土地"
二、昇腾芯片路线图（已整体提速）
| 产品 | 节点 / 状态 | 关键特征 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 昇腾910C | 量产（2026） | SMIC N+2 7nm，双 die Chiplet，FP16 约 640–800 TFLOPS，HBM 96–128GB | 国产算力主力，2025 出货约 81 万颗 |
| 昇腾950PR | 2026 Q1 规模商用 | LPDDR5X + 自研 HiBL1.0，128GB，FP8 1 PFLOPS，年出货约 75–80 万颗 | 绕开 HBM 依赖 |
| 昇腾950DT | 2026 Q4（Atlas 950 SuperPoD） | HiZQ 2.0 高带宽显存，1024 卡真机，FP8 8 EFLOPS，256TB 统一内存 | 对标英伟达 NVL144 |
| 昇腾960DT | 2027 Q1（提前 9 个月） | 性能"翻番" | 路线图提速 |
| 昇腾960PR | 2027 Q3 | 性能"翻番" | |
| 昇腾970 | 2028 | ||
| 昇腾980 | 2029 |
注：2025 年 9 月原路线图口径为"960 系列 2027 Q4 推出"，本次明确拆分 DT/PR 并提前，释放"加速推向交付期"信号。
三、超节点部署与互联底座
- 部署规模：昇腾超节点累计部署超 1000 套（2026 年 7 月为 750+ 套），规模化服务互联网、运营商、金融、医疗等行业。
- 互联协议：自研灵衢（UnifiedBus）全对等互联；围绕超节点 + 集群已开发 11 颗关键芯片，覆盖计算 / 互联 / 存储三类环节。
- 规格演进：384 卡（Atlas 900 A3 SuperPoD，12 计算柜 + 4 总线柜）→ 8192 卡（Atlas 950 SuperPoD 满配）→ 规划 50–100 万卡超大集群。
- CloudMatrix 384：384 NPU + 192 鲲鹏 CPU，BF16 性能达 GB200 NVL72 的 1.7 倍、内存 3.6 倍、带宽 2.1 倍（代价：整系统功耗约 560kW，约 GB200 的 4 倍）。
- Hi-ONE：新一代 NPO（近封装光学）光互联，单引擎 7.2T 传输容量，业界首个量产 NPO、唯一实现内置光源，并向 OIF 提出 NPO 标准立项。
四、华为的核心判断（观点）
- 徐直军原话："只有依靠超节点和集群，才会规避中国的芯片制造工艺受限"；单芯片比英伟达有差距，"但做成超节点、做成集群，我们有自信和底气"。
- 工程思路："用空间换时间，用系统补单卡"——HBM 受限就用 LPDDR5X + 自研 HiBL；单卡不行就堆集群、做统一内存池化。
- 软件定位：CANN / Mind 系列开源开放服务于硬件适配，而非另起炉灶做生态对抗；CANN 算子覆盖约为 CUDA 的 20%，仍在追赶。
- 盘古收缩：从"服务行业大模型"转向"华为产品智能化"，算力底座对外输出、模型对内赋能。
五、投资 / 产业视角
- 超节点成必选项：传统 8 卡服务器已无法满足万亿参数模型的训练 / 推理通信需求，超节点通过高速总线把数十至数千颗芯片连成"一台超级计算机"。
- 国产超节点产业加速：华勤技术（华为钻石级 ODM）份额约 32%，2026 下半年超节点收入破 100 亿元；行业核心硬件市场 2026 年 372 亿 → 2028 年 3414 亿（CAGR 194%）。
- 利好链条：昇腾整机 ODM、液冷散热、800G/1.6T 光模块（Hi-ONE NPO）、高速互联（灵衢）、PCB、HBM/先进封装。
- 风险变量：① 中芯 N+2 良率（910C 早期约 40%，制约供给）；② 国产 HBM 进度（长鑫 HBM3 试产良率 25–30% vs 量产线 80%，落后 SK 海力士约 4–5 年）；③ CANN 生态差距；④ 美国智库 Epoch AI 测算"若只用国产存储，华为总算力（折 H100 等效）仅英伟达 1%"——但该模型忽略了约 75 万颗走 HiBL 方案的昇腾 950PR，结论偏保守。
来源：华为全联接大会2026（2026-09-17，汪涛演讲）；徐直军 HC2025 / WAIC2026 / HAS2026 表态；腾讯新闻、科创板日报、东方财富等报道