英伟达评估玻璃基板并引入英特尔 Foveros，AI 芯片先进封装转向多元供应
10 月 10 日《中国经营报》报道，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商 SCHMID 等推进相关设备开发，还希望韩国、日本的面板厂商在两年内完成玻璃基板开发。SCHMID 在财报会上披露，正与英伟达、英特尔、AMD 供应链中的核心企业共同开发玻璃基板设备，但玻璃通孔（TGV）金属化环节仍有技术难点，客户认证尚未完成。
CoPoS 时间表：玻璃基板是下一代算力芯片的先进封装介质。台积电与英伟达联合定义了面板级封装平台 CoPoS，把 300mm 圆形晶圆改为 310mm×310mm 矩形面板，核心承载由 ABF 有机载板或硅中介层换成玻璃基板。按集邦科技分析，2026 年是设备与材料商验证关键期，2027 年试产，2028 年下半年正式量产；台积电原计划今年量产，近期已推迟。
英特尔的切入点：据韩国 GF Securities 报告，英伟达正评估在部分高端 AI 芯片的后端制程引入英特尔 Foveros 三维堆叠封装，并在 Feynman 系列 GPU 上考虑混合代工——主计算核心继续用台积电先进制程，部分 I/O 与内存子系统交给英特尔封装。英特尔的 EMIB 与 EMIB-T 已获谷歌等客户采用。
国产配套：华创证券认为，全球玻璃基板正从技术验证走向中试、客户认证与量产导入，海外进度领先。国内京东方已在 TGV 开孔、深孔填铜、增层布线上取得突破，20 层大尺寸玻璃基载板样品通过六项半导体级测试并送样头部 AI 芯片厂商；蓝思科技、沃格光电、凯盛科技推进中试与客户认证，帝尔激光、捷佳伟创的设备已出货，光模块／CPO 场景的落地快于 AI 芯片封装。
观点
- 先进封装是算力的第二战场。前道制程之外，封装决定芯片面积、带宽与成本上限，玻璃基板与 3D 堆叠是 2028 年前后算力继续放大的关键变量。
- 英伟达在分散对台积电封装的依赖。引入 Foveros 与 EMIB-T，既缓解台积电 CoWoS／CoPoS 的产能压力，也让英特尔代工以后端为切口重新进入 AI 供应链。
- 国产机会先在设备与材料。TGV 激光成孔、填孔电镀、清洗设备已出现出货与小批量复购，载板本身仍在送样与客户认证阶段，节奏差一个身位。
- 落地顺序由良率决定。CPO 对面板级大尺寸的需求更迫切、验证更快，AI 芯片封装要等玻璃基板良率与成本跑通，2028 年前难以规模替代有机载板。