美光中国台湾台中第二座先进封装厂启用，2027 年 HBM 产能已全部售罄
10 月 15 日，美光在中国台湾台中中科后里园区举行 AATT2（先进封装与测试台湾二厂）启用仪式。该厂从动工到量产约一年，是美光在中国台湾的第五座厂区，聚焦 HBM 生产。美光总裁兼首席运营官 Manish Bhatia 表示，该厂 2027 年 HBM 产能已全部售罄，并预计 HBM 增速到 2028 年持续快于 DRAM 行业整体。
美光在中国台湾的累计投资已超过 1.6 万亿新台币（约 494 亿美元）。位于日本广岛的工厂投资 1.5 万亿日元（约 93 亿美元），日本经济产业省最高补贴 5360 亿日元（约 34 亿美元），该产线以 1γ 制程生产 HBM4 用 DRAM，预计 2028 年出货；新加坡先进封装厂将于 2027 年开始贡献产能。Bhatia 另称，半导体产业 2016 年约占全球 GDP 的 0.5%，如今已增至三倍，而内存行业首次占到全球半导体市场的一半以上。
价格端，摩根大通 10 月 12 日研报预计 2027 年全球 HBM 综合平均售价同比上涨 54%、2028 年再涨 25%，存储芯片供应紧张可能持续至 2028 年，届时 HBM 市场规模约 2800 亿美元，累计供应缺口相当于 23 周供应量。美光已锁定 2027 年 HBM 供应价格，较 2026 年显著提高。技术路线上，英伟达下一代 Rubin 平台预计维持 12-Hi HBM4 配置，单 GPU 提供 288GB 容量与 22TB/s 带宽；TrendForce 则预计 8-Hi HBM 产品 2027 年每 Gb 价格会比 12-Hi 高出 10% 至 20%。
观点
- 「2027 年产能已售罄」是存储厂商提前锁定长期合约的信号，客户在涨价周期里更愿意用确定性换取供应，议价权在供给方。
- 美光把先进封装放在中国台湾、HBM4 前段放到日本与新加坡，产能地理分散既满足客户对供应链韧性的要求，也降低单一产地风险。
- HBM 挤占标准 DRAM 产能，通用内存供给同步收紧，涨价继续向下游 AI 服务器与终端传导，推高整机与手机成本。
- 需要留意两点反向变量：存储涨价抬高云厂商采购成本后可能抑制资本开支意愿；SK 海力士 HBM4 后道设备订单出现延期迹象，扩产节奏放缓反而可能延长紧缺周期。