3D 堆叠芯片公司算苗科技完成 Pre-A2 与 A 轮融资，一年累计近 20 亿元
10 月 14 日，3D 架构 AI 云端大算力芯片公司算苗科技宣布，近日完成 Pre-A2 轮（含加入轮）及 A 轮融资，一年内融资总额近 20 亿元，本轮由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，最新估值达 120 亿元。募集资金将用于扩充研发团队、迭代核心技术，加速自研 3D TokenPU 大模型算力芯片量产落地。投资方除提供资金外，还将推动公司与亦庄区内制造、封装、大模型应用端企业协同，对接供应链与产能资源。
算苗科技成立于 2022 年 11 月，总部位于北京大兴，聚焦大模型推理场景的云端算力芯片。公司首创 3D TokenPU 架构，2026 年 6 月第一代产品 A4E 正式流片，通过 3D 混合键合技术将 8 层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现 16TB/s 访存带宽，公司称其推理吞吐量可达英伟达 H200 的 1.26 至 2.19 倍，计划 2027 年年初量产。创始人汪福全为中科院声学所博士，曾研发全球首款存算一体高通量算力芯片 JASMINER X4；核心团队在 3D IC 领域积累近 7 年，累计完成上万片 3D IC 晶圆量产。
过去一年公司已完成多轮融资，投资方涵盖国开金融、北工投资、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等市场化机构，以及联想创投等产业基金。公司称是业界首家采用混合键合工艺实现 3D 堆叠芯片研发与大规模量产的团队，大基金三期已首投混合键合技术。同业中，东方算芯 A+ 轮投后估值 122.75 亿元，微纳核芯 9 月完成 10 亿元 C1 轮，谦合益邦 B 轮融资超 20 亿元，光羽芯辰半年融资近 20 亿元，赛道内创业公司已约 50 家。
观点
- 3D 混合键合以「内存墙」为切入口，用国产较成熟制程换取带宽与能效，绕开先进制程受限的现实约束，这是国产 AI 芯片中辨识度较高的一条技术路线。
- 一年近 20 亿元融资、120 亿元估值，显示一级市场对推理算力的定价重心从通用 GPU 替代转向推理专用架构，国资与产业资本同时加码。
- 关键变量在量产与良率：混合键合的堆叠工艺良率与成本控制尚未被大规模订单验证，A4E 要到 2027 年年初才有量产数据。
- 国资领投意味着产能、封装与应用端资源会随资金同步落地，估值弹性最终取决于能否拿到云厂商与模型厂商的规模订单。