力积电三季度毛利率升至 48%，预计 2027 年成熟制程报价再涨 10% 至 20%
2026 年 10 月 21 日，中国台湾地区晶圆代工厂力积电召开三季度法人说明会。三季度合并营收 213.42 亿新台币，环比增 23%、同比增 80%；税后净利 65 亿新台币，环比增 98%，去年同期为亏损 27.28 亿新台币；每股税后盈余 1.38 元新台币。
关键事实：
- 盈利质量：毛利率由二季度 28% 升至 48%，营业净利 78.30 亿新台币；产能利用率 97%，环比升 11 个百分点、同比升 24 个百分点；出片 416 千片（12 英寸约当），环比略减。毛利率改善主因代工平均售价环比上涨 24%，叠加稼动率与产线调度优化。
- 价格路径：三季度已上调投片价格 8% 至 10%，公司预计 2027 年逻辑代工再涨 10% 至 20%，并以长期供货协议锁定价量。7 月已执行一轮调价，DRAM 存储代工涨 45%、8 英寸与 12 英寸逻辑代工涨 10% 至 15%。本轮属前瞻预估，尚未发出正式调价通知，最终幅度需与客户协商。
- 存储与工艺：利基型 DRAM 代工价格维持高位，与美光合作的 1P DRAM 制程预计 2027 年二季度量产；MLC NAND 供应削减后 SLC NAND 需求上升，公司将进入 MLC 市场。存储器产出均价与投片均价仍有超过三成差额。
- 产能与资产：铜锣 P5 厂设备拆回新竹，2027 年一季度完成交割美光，处分利益主要在一季度认列，前三季度其他营业收益 172.11 亿新台币。停线使 3D AI Foundry 营收占比由 5.4% 降至 1.4%，Interposer 与晶圆对晶圆产线已移回新竹复线，四季度起营收逐步恢复。新产能聚焦 3D AI Foundry，由公司与客户共同投资；2026 年资本支出约 4.13 亿美元；四季度营收指引环比双位数增长。
观点
- 这轮涨价的性质是产能再分配。AI 服务器与车规 PMIC 挤占成熟制程产能，电源管理芯片、MCU、功率器件跟着提价，消费类需求本身没有给出同等强度的信号。
- 售价涨 24% 直接推高毛利率 20 个百分点，说明成熟制程的定价权回到供给端。97% 的利用率下，2027 年 10% 至 20% 的涨幅能否落地，取决于长期协议锁定的比例，而非现货报价。
- 存储器产出均价与投片均价三成以上的差额既是毛利空间，也是客户黏性的考验。一旦利基 DRAM 现货回落，这部分差额会最先被抹掉，代工报价的下行弹性同样来自这里。
- 与客户共同投资 3D AI Foundry 是二线代工厂做先进封装的现实路径：资本开支由订单背书，代价是产能弹性与客户绑定。铜锣厂交割后资产结构变轻，估值锚会从产能规模转向 3D AI 营收占比，这个比例目前只有 1.4%。