陈立武称已与苏姿丰探讨合作，英特尔 14A 即将进入风险试产
英特尔 CEO 陈立武 10 月 24 日在华美半导体协会（CASPA）炉边谈话中表示，他已与 AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰就潜在合作方向交换过意见，未披露具体领域。同场他给出制程时间表：18A 已进入量产，14A 的 0.5 版 PDK 已交付客户，0.9 版即将发布，1.0 版明年年初到位以支撑量产。0.9 版 PDK 通常意味着该节点已可流片、进入风险试产阶段。
- 陈立武称英特尔"过去太骄傲，从不愿按客户需求做修改"，现正加倍投入定制芯片，重点在至强产品线；并把 ASIC、共封装光学（CPO）、物理 AI、先进封装列为增长业务，希望其中两到三项各贡献约 10% 营收
- 合作有现成基础：2024 年 10 月英特尔与 AMD 等共同成立 x86 生态咨询小组；上周 AMD 把 ZenDNN 优化并入英特尔开源 oneDNN 库，PyTorch 的 CPU 推理走向统一软件路径
- KeyBanc 渠道调查称英特尔已拿下博通网络交换芯片、谷歌服务器 CPU、微软服务器 CPU 与英伟达游戏 GPU 的代工订单；亚马逊、Anthropic 与 SpaceX/特斯拉 Terafab 仍在评估 18A-P 与 14A，多数倾向 14A
- 同一份调查称 EMIB-T 载板良率在 Ibiden 为 50%–60%，UMTC 仅 20%–30%
观点
- 与 AMD 对话的价值在 x86 阵营的防御性整合：Arm 服务器 CPU 与大厂自研 ASIC 同时侵蚀份额，两家在指令集与软件栈层面的协同成本，远低于继续正面厮杀。
- 14A 的 0.9 版 PDK 比"合作"更硬——它决定 2027 年能否真有外部客户流片，也是英特尔代工从"自己用自己的工艺"转为"别人愿意用"的分水岭。
- 客户名单要打折看待：数据来自渠道调查而非公司公告，英伟达把游戏 GPU 交给竞争对手代工在商业上并不自然；EMIB-T 良率偏低也说明先进封装仍是短板，而先进封装恰是它自己列为增长项的业务。
- 对产业链的意义是先进制程出现第二个可选供应商，台积电的长期定价权因此被削弱，但时间点在 2027 年之后，2026 年内看不到份额变化。