高通四季度手机芯片收入同比下降 26%，数据中心定制芯片首次入账
11 月 4 日美股盘后，高通公布截至 9 月 27 日的 2026 财年第四季度业绩：GAAP 营收 103.22 亿美元同比降 8%，非 GAAP 营收 104.42 亿美元同比降 7%、每股收益 2.17 美元同比降 28%，均略高于市场预期。手机芯片收入 51.37 亿美元同比降 26%，低于预期的 52.5 亿美元；汽车 19.90 亿美元同比增 89%，创单季纪录；物联网 18.88 亿美元增 4%。芯片业务 QCT 收入 90.15 亿美元降 8%，非 GAAP 税前利润率 24%，上年同期 29%；专利授权 QTL 收入 13.04 亿美元降 7%。
全财年营收 431.2 亿美元同比降 3%，净利润 136.28 亿美元增 146%，其中约 57 亿美元来自递延所得税资产估值备抵释放的一次性收益；非 GAAP 净利润 113.11 亿美元降 15%。第一财季指引营收 104 亿至 112 亿美元、每股收益 2.15 至 2.35 美元，中值低于市场预期的 2.32 美元，盘后股价跌 5% 至 7%。
数据中心业务本季首次确认收入，第一财季指引 6.5 亿美元，高于分析师预期的 5.39 亿美元。CEO 安蒙称已与亚马逊及另一家未具名超大规模云厂商达成定制芯片供货协议，全财年目标 50 亿美元，AI 加速器明年逐步放量。财报同时说明，晶圆制造、封测、先进封装、内存等投入成本全面上涨，公司已于 9 月启动提价，完整毛利率效益要到 2027 财年下半年体现；第一财季指引不再计入苹果基带收入。Counterpoint 数据显示三季度全球智能手机出货同比降 20%，为 14 年来同期最低。
观点
- 数据中心入账改变了高通的收入性质：6.5 亿美元的季度指引相对 50 亿美元年度目标只是起步，但它意味着高通从卖标准 SoC 转向给超大规模云厂商做定制芯片，与联发科拿谷歌、字节订单是同一条路（#382《字节跳动洽谈采购联发科数据中心 ASIC 芯片》）。
- 内存涨价第一次完整穿透到终端出货：手机芯片降 26% 深于全球出货降 20%，说明厂商在沿用上一代平台压成本，单机芯片价值量同步下滑；这一环与 AMD 的 PC 需求、苹果的毛利率构成同一链条的三个观测面。
- 成本转嫁有 3 到 4 个季度时滞：9 月提价、效益要到 2027 财年下半年，中间这段由芯片厂自己承担，同期国内手机链芯片与模组毛利率会先受压，存储原厂则是这轮涨价的受益方。
- 苹果退出已从预期变成指引口径：剔除苹果收入后，高通给出的对冲是非手机收入全财年增 60%、设计订单增 70%，这两个数是 2027 年最该核的兑现项。