AI 芯片采购转向私募信贷：博通洽超 500 亿美元融资，甲骨文与 SpaceX 各筹约 400 亿
2026-10-07，据《华尔街日报》报道，博通近几周一直在为与 OpenAI 共同开发的定制 AI 芯片安排融资，规模超过 500 亿美元，阿波罗全球管理与黑石已就参与贷款接洽；谈判仍在早期，规模可能调整，交易目标在今年底前完成。该芯片项目内部代号 Nexus，两代芯片分别命名 Jalapeño 与 Serrano。双方此前公布的规划是总规模 10GW 的定制芯片系统，自 2026 年下半年起部署至 2029 年底。
同期另有两笔：甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈，为一座 1GW 数据中心的芯片采购筹资，做法是搭建表外投资实体，由实体采购芯片再租给甲骨文使用，以错开硬件支出与云收入的时点，希望年内完成；SpaceX 据英国《金融时报》报道正洽谈约 400 亿美元融资采购英伟达芯片，结构含约 100 亿美元银行贷款 + 300 亿美元投资级债券，Pimco 参与讨论，预计 2027 年完成。马斯克此前表示只基于英伟达开发，理由是 Vera Rubin 架构。
三笔谈判的共同背景是：云厂商过去靠自有现金流采购算力，如今已发行数千亿美元债券，公开债市的承接能力吃紧，买家转向私募信贷与投行的专项融资架构；同时出现了一批本身财务实力不足以一次性买下大量硬件的新买方——OpenAI、Anthropic 等从租用算力转向自持，以降本并减少对外部依赖。
观点
- 买方的融资方式变了：从云厂商靠自有现金流与公司债，转向芯片买方 + 私募信贷 + SPV 表外结构。采购决策与信用风险被拆到两个主体，账面负债看不出全部敞口。
- 博通的角色从芯片供应商延伸为融资安排者。8 月市场曾就它联合黑石、阿波罗搭建的融资平台做过一次信用重估（见《近期美国 AI 债券融资事件》）；本轮金额由 350 亿美元级加到 500 亿美元级，这套模式仍在放大。
- 定制 ASIC 缺少二级市场、违约时抵押物折价大，是这套结构的固有弱点；规模越大，对 OpenAI 后续融资能力的依赖越深。
- 观察点：博通与甲骨文的交易能否在年内落地、SpaceX 2027 年交割条款是否变化，以及摩根士丹利估算的 2028 年前 1.5 万亿美元外部融资缺口由谁承接。
来源：中央社、工商时报、中新经纬（转述 FT）