联电拿下中际旭创与赛丽光子集成电路订单，首批上看 1 万片晶圆
据台湾经济日报 2026 年 11 月 2 日报道，晶圆代工厂联电已取得中际旭创与赛丽（SILITH，腾讯创投注资）的光子集成电路（PIC）订单，初期总量上看 1 万片晶圆，在联电新加坡厂生产，后续可能再加单；相关产品单价约为传统 CMOS 制程的七倍。联电对特定客户与接单消息不予评论。
关键事实
- PIC 承担光、电信号转换，涉及光波导、调制器与光电整合，制程复杂、良率门槛高。目前具备量产能力的代工厂主要是高塔半导体与格罗方德，两家产能已被抢空。
- 联电今年 7 月与 SILITH 宣布，新加坡厂完成首批 12 吋硅光量产晶圆交付，从开发到量产用时 18 个月，并通过一家大型云端客户验证。赛丽每通道 100G、200G 的 PIC 累计出货已超过 800 万颗，正与联电共同开发每通道 400G 技术，双方合作支持其 1.6T 硅光平台规模化生产。
- 供应链人士称，若以 12 吋 PIC 的商用实绩、规模与成本优势衡量，联电在台湾晶圆代工厂中几乎没有对手，这是国际客户上门要产能的直接原因。
- 产能规划：新加坡 P4 厂区扩充硅光产能，同时启动南科 P7、P8 新厂规划，PIC 长期月产能目标 1.8 万片，2028 年底起装机、2030 年达完整规模。
- 需求端，光模块规格正由 800G 向 1.6T、3.2T 推进，单模块所需通道数成倍增加；中际旭创是全球光模块龙头，主攻北美云厂商与 AI 市场，海外主要客户订单已下至 2027 年（见同站#413《光模块三巨头午间集体公告在手订单饱满》）。
观点
- 硅光从设计公司加代工厂的试产阶段走到万片级订单，是量产节点。1 万片 12 吋产能进入成熟制程的排产体系，硅光第一次具备像普通逻辑芯片一样谈交期的条件。
- 七倍于 CMOS 的单价意味着结构性毛利改善，而联电用的是成熟节点，不需要追赶先进制程。二线代工厂由此多出一条 AI 增量路径：抢不到 2nm，可以抢光电整合。
- 中际旭创直接向代工厂锁产能，模块厂的身份从买芯片转向定义芯片。上游光芯片设计公司的议价空间会被压缩，硅光价值链的权力重新分配。
- 瓶颈正从模块组装转向 PIC 晶圆。Tower 与格罗方德满载，联电要到 2028 年底才开始装机月产 1.8 万片产能，1.6T 世代的交付节奏将由硅光产能决定。
- 该消息出自台湾经济日报，公司不予置评，属供应链口径，需以正式公告或后续产品组合与毛利变化验证。